获10亿补贴！2家SiC企业投30亿扩产

　　

日本经济产业省官网披露，6月16日，Resonac（原昭和电工）和住友电工通过了日本政府的补助认证，合计获得了超10亿元的国家补贴，以扩大碳化硅材料生产规模，碳化硅衬底产能合计约18万片/年，碳化硅外延片合计约41万片/年。

日本“保供计划”认定文件显示，Resonac拟投资金额为309亿日元（约15.62亿人民币），将对旗下的4个SiC工厂（日本大山市、彦根市、东新市以及市原市）的生产设施进行升级，主要生产SiC衬底和外延。

(资料图)

而Resonac可获得的最高补助金约为103亿日元（约5.2亿元人民币）。

Resonac的SiC衬底预计2027年4月实现供应，年产能为11.7万片/年（折合6英寸计算）；SiC外延片预计2027年5月实现供应，年产能为28.8万片/年（折合6英寸计算）。

今年4月，Resonac召开SiC外延片业务经营战略发布会。会上，Resonac器件解决方案事业部SiC CTO金泽博表示，“在5年内SiC外延片业务的销售额将比2022年增长5倍”。

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日本“保供计划”认定文件显示，住友电工拟投资金额为300亿日元（约15.16亿人民币），对旗下的2个SiC工厂（日本伊丹市、高冈市）的生产基础设施进行升级，主要产品为SiC衬底和外延。

而住友电工可获得的最高补助金约为100亿日元（约5亿元人民币）。

住友电工的产品预计2027年10月实现供货，其中SiC衬底年产能为6万片/年（折合6英寸计算）；SiC外延年产能为12万片/年（折合6英寸计算）。

”行家说三代半“了解到，2022年日本通过并实施了《经济安全保障推进法》，该法案将芯片、电池和重要矿物等11个领域的物资指定为“特定重要物资”，并在2022年度第二次补充预算中投入1.0358万亿日元（约547亿元人民币），对企业进行补贴。

为强化日本硅晶圆和碳化硅等供应链

，日本政府将其中的大约3700亿日元（约187亿元人民币）预算，用以支持企业的投资和储备计划，只要获得日本政府部门认定，即可获得资金补助。

《2023碳化硅（SiC）产业调研白皮书》部分目录：

第二章 SiC产业关键技术进展

2.1 SiC特性及技术优势

2.2 SiC单晶生长及衬底加工工艺分析

2.3 SiC外延技术分析

2.4 SiC功率器件技术进展及趋势分析

2.5 SiC分立器件封装技术进展及趋势分析

2.6 SiC模块技术进展及趋势分析

2.7 SiC关键设备和材料技术分析

2.8 核心SiC技术在中国国产化的挑战分析

第三章 全球SiC半导体产业竞争格局

3.1 全球与中国SiC产业发展历程与所处阶段

3.2 各国/区域SiC代表厂商

3.3 SiC衬底竞争格局

3.4 SiC外延竞争格局

3.5 SiC器件/模块竞争格局

《2023氮化镓（GaN）产业调研白皮书》部分目录：

第二章 GaN产业关键技术进展

2.1 GaN特性及技术优势

2.2 GaN单晶生长及衬底加工工艺分析

2.3 GaN外延技术分析

2.4 GaN功率器件技术进展及趋势分析

2.5 GaN器件/模块封装技术进展及趋势分析

2.6 GaN关键设备和材料技术分析

第四章 全球GaN半导体产业竞争格局

4.1 全球与中国GaN产业发展历程与所处阶段

4.2 各国/区域GaN代表厂商

4.3 GaN衬底竞争格局

4.4 GaN外延竞争格局

4.5 GaN器件/模块竞争格局

4.6 GaN关键设备/材料竞争格局

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